电子产品组装工艺过程有哪些_电子产品组装工艺过程有哪些内容

电子产品组装工艺过程有哪些_电子产品组装工艺过程有哪些内容

       如果您对电子产品组装工艺过程有哪些感兴趣，那么我可以提供一些关于它的背景和特点的信息，以及一些相关的资源和建议。

1.什么是PCBA？PCBA生产工艺流程是什么

2.产品装配工艺流程

3.任意一种电子产品的工艺制作流程?

4.SMT的工作流程是什么？

什么是PCBA？PCBA生产工艺流程是什么

       PCBA是Printed Circuit Board

       Assembly的缩写，中文翻译为印刷电路板组装。PCBA是将印刷电路板上的电子元器件(如芯片、电容、电阻等)按照电路图进行组装和焊接的过程，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接，形成一个完整的电路系统。

       PCBA的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤：

       1. 元件采购：根据设计要求，采购所需的电子元器件。

       2. SMT贴片：采用表面贴装技术(Surface Mount

       Technology，SMT)，将较小的表面贴装元件(如芯片、电阻、电容等)精准地贴在印刷电路板上。

       3. 插件式组装：将较大的插件元件(如插座、连接器等)通过焊接或插入的方式安装在印刷电路板上。

       4. 焊接：通过热融焊、波峰焊或回流焊等方式，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接。

       5. 测试：对已组装的PCBA进行功能测试、电气测试、可靠性测试等，以确保其符合设计要求和质量标准。

       6. 修复和调试：对于测试中出现的问题，进行修复和调试，确保PCBA的正常工作。

       7. 清洗：清洗已焊接的PCBA以去除焊接过程中可能产生的残留物。

       8. 包装和交付：对已完成测试和调试的PCBA进行包装，并按照客户要求进行交付。

       PCBA生产工艺流程的具体步骤和细节可能会因厂商、产品和要求的不同而略有差异，但总体而言，上述步骤是PCBA的典型工艺流程。通过这个流程，可以将电子元器件与印刷电路板相结合，形成一个完整、可运行的电路系统。

产品装配工艺流程

       装配的工艺过程由以下四个部分组成：

       一、装配前的准备工作

       1.研究和熟悉产品装配图及有关的技术资料，了解产品的结构，各零件的作用，相互关系及联接方法。

       2.确定装配方法。

       3.确定装配顺序。

       4.清理装配时所需的工具、量具和辅具。

       5.对照装配图清点零件、外购件、标准件等。

       6.对装配零件进行清理和清洗。

       7.对某些零件还需进行装配前的钳加工（如刮削、修配、平衡试验、配钻、铰孔等）。

       二、装配工作

       1.部件装配：把零件装配成部件的过程叫部件装配。

       2.总装配：把零件和部件装配成最终产品的过程叫总装配（总装）。

       三、调整、精度检验

       1.调整工作就是调节零件或机构的相互位置，配合间隙、结合松紧等，目的是使机构或机器工作协调（如轴承间隙、镶条位置、齿轮轴向位置的调整等）。

       2.精度检验就是用量具或量仪对产品的工作精度、几何精度进行检验，直至达到技术要求为止。

       四、喷漆、涂油

       喷漆是为了防止不加工面锈蚀和使产品外表美观。涂油是使产品工作表面和零件的已加工表面不生锈。

任意一种电子产品的工艺制作流程?

       　产品的装配工艺是什么,关于装配工艺有哪些过程.我给大家整理了关于产品装配工艺流程，希望你们喜欢!

产品装配工艺流程

       　1.制定装配线工艺的基本原则及原始资料

       　合理安排装配顺序，尽量减少钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。

       　2.装配线工艺规程的内容

       　分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配顺序及装配方法;确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具;选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备;确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具;确定装配线装配的时间定额。

       　3.制定装配线工艺规程的步骤

       　首先分析装配线上的产品原始资料;确定装配线的装配方法组织形式;划分装配单元;确定装配顺序;划分装配工序;编制装配工艺文件;制定产品检测与试验规范。

       　注意事项

       　1.保证产品质量;延长产品的使用寿命。

       　2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求;提高装配效率。

       　3.尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。

       　4.尽量降低装配成本。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。

       　电子产品装配步骤

       　1. 组装特点

       　电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

       　(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。

       　(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

       　(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

       　2. 组装技术要求

       　(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。

       　(2)安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。

       　(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

       　(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。

       　(5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

       　(6)元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。

       　(7)一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。

       　6.1.2组装方法

       　1.功能法

       　功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。

       　2.组件法

       　组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。

       　3.功能组件法

       　功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

       　6.1.3连接方法

       　电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。

       　6.1.4布线及扎线

       　1.配线

       　电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。

       　选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。

       　使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。

       　2.布线原则

       　(1)应减小电路分布参数。

       　(2)避免相互干扰和寄生耦合。

       　(3)尽量消除地线的影响。

       　(4)应满足装配工艺的要求 。

       　3.布线方法

       　(1)布线处理。

       　(2)布线的顺序。

       　6.2 印制电路板的组装

       　6.2.1组装工艺

       　1.元器件引线的成形

       　引线成形基本要求如下图所示。图中A?2mm;R?2d;h：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h?2 mm ;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。

       　(a)水平安装

       　(a)水平安装 (b)垂直安装

       　2.元器件的安装方法

       　3.元器件安装注意事项

       　(1)元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

       　(2)安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。

       　(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。

       　(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。 组装工艺流程

       　1.手工方式

       　待装元件?引线整形?插件?调整位置?剪切引线?固定位置?焊接?检验

       　1.整机组装的结构形式

       　(1)插件结构形式。

       　(2)单元盒结构形式。

       　(3)插箱结构形式。

       　(4)底板结构形式。

       　(5)机体结构形式。

       　2.整机结构的装配工艺性要求

       　(1)结构装配工艺应具有相对的独立性。

       　(2)机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。

       　(3)机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。

       　(4)机械结构装配应便于产品的调整与维修。

       　(5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。

       　(6)要合理使用紧固零件。

       　(7)提高产品耐冲击，振动的措施。

       　(8)应保证线路连接的可靠性。

       　(9)操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。

       　1.整机联装的内容

       　整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件)按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线(线扎)将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

       　2.整机联装的基本原则

       　整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。

       　3.整机联装的工艺过程

       　整机联装的工艺过程为：

       　准备?机架?面板?组件?机芯?导线连接?传动机构?总装检验?包装。 微组装技术简介

       　微组装技术(MPT)是组装技术发展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于?组装?范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。

       　6.4.2微组装技术层次的划分

       　1.多芯片组件(MCM)。

       　2.硅大圆片组装(WSI/HWSI)。

       　3.三维组装(3D)。

电子产品装配步骤

       　电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路;高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产操作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。 装配工作是一项复杂而细致的工作。电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

       　1 、装配前的技术准备和生产准备

       　(1) 技术准备工作

       　技术准备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。

       　(2) 生产准备工作

       　a. 工具、夹具和量具的准备。

       　b. 根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料。 2 、装配操作的基本要求

       　(1) 零件和部件应清洗干净，妥善保管待用。

       　(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满足装配时的要求。例如，元器件引出线校直、弯脚等。

       　(3) 采用螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。

       　(4) 采用锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。 电子产品装配工艺的技术总要求

       　技术要求包括两个方面：一是机械装配;

       　二是电气安装。

       　(1) 机械装配的工艺要求

       　a. 螺钉连接

       　根据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采用合适工具把它拧紧在指定的位置上。

       　b. 铆钉连接

       　装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采用铆钉连接。在铆接前应按图纸要求选 用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。

       　c. 胶接及其他

       　对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件。

       　电气安装的工艺要求 电气安装应确保产品电气性能可靠、外形美观而且整齐、一致性好。

       　电气安装的工艺要求是：

       　a. 对电气安装所用的材料、元器件、零部件和整件均应有产品合格证;对部分元器件应按抽检规定进行抽检，在符合要求的情况下才准许使用。否则不得用于安装使用。

       　b. 装配时，所有的元器件，应做到方向一致，整齐美观;标志面应朝外，以便于观察和检验。

       　c. 被焊件的引出线、导线的芯线与接头，在焊接前应根据整机工艺文件要求，分别采用插接、搭或绕接等方式固定。对于一般家用电器，较多使用插接方式焊接。元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。

SMT的工作流程是什么？

       分类: 商业/理财 >> 商务文书

        问题描述:

        任意一种电子或工业产品的工艺流程?还有在每一步运用了那些制作工艺及每一步工艺的材料?

        小弟,在这谢谢啦!!急需!!!!!!!!!!!!!

        解析:

        介绍两个，但愿能帮助你

        第一个：1.1 PCB扮演的角色

       PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

        1.2 PCB的演变

        1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

        2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

        1.3 PCB种类及制法

        在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

        1.3.1 PCB种类

        A. 以材质分

        a. 有机材质

        酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

        b. 无机材质

        铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

        B. 以成品软硬区分

        a. 硬板 Rigid PCB

        b.软板 Flexible PCB 见图1.3

        c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

        C. 以结构分

        a.单面板 见图1.5

        b.双面板 见图1.6

        c.多层板 见图1.7

        D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

        另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

        1.3.2制造方法介绍

        A. 减除法，其流程见图1.9

        B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

        C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

        2.3.1客户必须提供的数据：

        电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

        上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

        2.3.2 .资料审查

        面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

        A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

        B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

        根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

        表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

        C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

        D.排版

        排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

        有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

        一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

        a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

        b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

        c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

        d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

        e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

        2.3.3 着手设计

        所有数据检核齐全后，开始分工设计：

        A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

        B. CAD/CAM作业

        a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

        Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

        b. 设计时的Check list

        依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

        c. Working Panel排版注意事项：

        －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

        －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

        有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

        一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

        1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

        2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

        3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

        4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

        5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

        较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

        －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

        d. 底片与程序：

        －底片Arork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

        由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

        一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

        1.环境的温度与相对温度的控制

        2.全新底片取出使用的前置适应时间

        3.取用、传递以及保存方式

        4.置放或操作区域的清洁度

        －程序

        含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

        e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

        但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

        C. Tooling

        指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

        第二个

        线路板的工艺流程介绍

        一． 双面板工艺流程：

        覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

        二． 多层板工艺流程：

        内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

       SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。

       工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

       1、锡膏印刷

       其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

       2、零件贴装

       其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

       3、回流焊接

       其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

       4、AOI光学检测

       其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

       5、维修

       其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

       6、分板

       其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

扩展资料

       SMT的前景

       进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。

       在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。

       中国是最重要的市场

       到2006年底中国约有近2万条SMT生产线，拥有SMT贴片机约近5万台，其中90%是2001年以后购买的。至今，中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期，市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。

       从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台，进口金额达到17亿美元，中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。

       2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本，占77.9%，但德国的自动贴片机单台平均价格最高，单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%，列各地区自动贴片机进口的首位，其次是江苏、上海和北京。

       参考资料：

百度百科——SMT

       今天关于“电子产品组装工艺过程有哪些”的讨论就到这里了。希望通过今天的讲解，您能对这个主题有更深入的理解。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。我将竭诚为您服务。