电子产品设计流程图_电子产品设计流程图片

电子产品设计流程图_电子产品设计流程图片

       接下来，我将针对电子产品设计流程图的问题给出一些建议和解答，希望对大家有所帮助。现在，我们就来探讨一下电子产品设计流程图的话题。

1.PCB电路板制作流程?

2.求知：线路板的生产/制作流程；急需！回答得越细越好。高分酬谢！

3.pcba生产工艺流程是什么？

4.PCB板制作步骤

5.初识流程图

6.pcb设计需要哪些知识

PCB电路板制作流程?

       PCB板制作生产流程

       印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

       印刷电路板

       在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

       单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

       双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

       多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

       内层线路

       铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

       撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

       对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

       叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

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       1.电路图：电路图也叫原理图、电路原理图，它用电气制图的图形符号画出产品各元器件之间、各部分之间的连接关系，用以说明产品的工作原理，是电子产品设计文件中最基本的图纸。

       2.方框图：方框图使用一个个方框表示电子产品的各个部分，用连线表示它们之间的连接，进而说明了产品的组成结构和工作原理，它是原理图的简化示意图。

       3.装配图：装配图是用机械制图的方法画出的表示产品结构和装配关系的图，从装配图可以看出产品的实际构造和外观。

       4.零件图：一般用零件图来表示电子产品中某一个需要加工的零件的外形和结构，印制板图是在电子产品中最常见也是必须要画的零件图。

       5.逻辑图：逻辑图是用电气制图的逻辑符号表示电路工作原理的一种工程图。的6.软件流程图：软件流程图是用流程图的专用符号画出软件的工作程序的流程图。

pcba生产工艺流程是什么？

       线路板生产流程双面板；接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注；以上是温州这边线路板厂普通的双面板生产流程，工厂大小不同个别辅助工序省略掉那。

PCB板制作步骤

       PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

       1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

       锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

       锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

       SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

       贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

       回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

       AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

       返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

       2、DIP插件加工环节

       DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

       插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

       波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

       剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

       后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

       洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

       品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

       3、PCBA测试

       PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

       PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

       4、成品组装

       将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

       PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

初识流程图

       Pcb制板的工艺流程有哪些呢?PCB电路板几乎被应用与所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧!

       PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;

       一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：

       1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;

       2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

       3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;

       4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;

       5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

       二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;

       1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;

       2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

       3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;

       三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;

       1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;

       2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

       3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;

       四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;

       五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;

       1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;

       2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;

       3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;

       六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;

       1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;

       2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;

       3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;

       4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;

       七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;

       1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;

       2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;

       八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;

       1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;

       2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;

       3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;

       4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;

       5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;

       6，后烘烤：使油墨完全硬化;

       九、文字;印刷文字;

       1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;

       2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;

       十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;

       十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;

       十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;

       十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;

       十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;

pcb设计需要哪些知识

       一、什么是流程图

        二、产品经理为什么画流程图

        三、流程图有哪些分类

        1、业务流程图（Transaction Flow Diagram, TFD）

        抽象地描述事物进行的次序和顺序，不涉及具体操作与执行细节。在互联网软件行业通人员都懂的共同常指脱离产品设计的用户行为流程。业务流程图是一种系统分析人员都懂的语言, 用来描述系统组织结构、业务流程。

        2、页面流程图（Page Flow Diagram）

        指电子产品具体所呈现的页面跳转流程图。其承载了业务流程图所包含的业务流转信息。

        相较于一开始的极简流程图，现在的流程图已经渐渐变得复杂了一些。我们将抽象的业务，映射在了具象的页面上，用软件的页面承载起了业务需求。

        3、功能流程图（Function Flow Diagram）

        指单页面内或多页面之间的功能操作流程，其包含在页面流程中。

        任何功能都是被包含在页面内的，但一个页面内往往不止一个功能，所以单单页面流程图可能无法完整表达所有流程，而这时就需要用功能流程图来更加具体表达每个页面内所包含的功能。

        4、数据流程图（Data Flow Diagram）

        特指软件产品中，描述数据在不同节点被处理的过程所画的图表。主要表达计算机程序对于业务的实现原理。用户在功能流程图中的每一个操作，对应都会反映在数据流程图中。同时，数据流程图也可以叫程序流程图（Program Flow Diagram）。

        它是一种能全面地描述信息系统逻辑模型的主要工具。它可以利用少数几种符号综合的反映出信息在系统中的流动、处理和存储的情况。数据流程图具有抽象性和概括性。

        可能业务流程图、页面流程图和功能流程图大家都耳熟能详，但数据流程图恐怕了解的就比较少了。其实，每个流程图中都有一个核心伴随着不同操作在整个系统中不断流转。比如业务流程图大多以人为核心，每个节点都是在传递人的不同行为。而页面流程图和功能流程图也类似，都是以人的操作行为为核心，在不同页面和功能间进行流转。但数据流程图不同，它是以数据为核心，展示整个系统中，数据是如何被处理的。

        其更偏技术思维，更多的是展现后台程序的实现原理。所以，常常是开发人员绘制此图，而产品经理涉及较少。但随着产品经理地不断成长，向上提高到战略层，而向下则会深入到实现层。理解程序的开发原理和背后的数据流转，无疑会让产品经理对产品设计有更加深刻的理解。

        四、流程图的颗粒度

电子产品生产工艺

       了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit

       Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

       PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

       1、前期准备

       包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。

       PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。

       PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。

       2、PCB结构设计

       根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

       充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

       3、PCB布局设计

       布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表(Design→Create

       Netlist)，之后在PCB软件中导入网络表(Design→Import

       Netlist)。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。

       PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

       布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。

       4、PCB布线设计

       PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。

       在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：

       首先是布通，这是PCB设计的最基本的入门要求;

       其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到最佳的电气性能;

       再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。

       5、布线优化及丝印摆放

       “PCB设计没有最好、只有更好”，“PCB设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为PCB设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

       例如：某个PCB设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉信号屏蔽地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。

       一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。PCB布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是PCB板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。

       6、网络DRC检查及结构检查

       质量控制是PCB设计流程的重要组成部分，一般的质量控制手段包括：设计自检、设计互检、专家评审会议、专项检查等。

       原理图和结构要素图是最基本的设计要求，网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。

       一般电路板设计师都会有自己积累的设计质量检查Checklist，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另一部分来源于自身的经验总结。专项检查包括设计的Valor检查及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件。

       7、PCB制板

       在PCB正式加工制板之前，电路板设计师需要与PCB甲供板厂的PE进行沟通，答复厂家关于PCB板加工的确认问题。

       这其中包括但不限于：PCB板材型号的选择、线路层线宽线距的调整、阻抗控制的调整、PCB层叠厚度的调整、表面处理加工工艺、孔径公差控制与交付标准等。

       介绍两个，但愿能帮助你

       第一个：1.1 PCB扮演的角色

       PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

       1.2 PCB的演变

       1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

       2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

       1.3 PCB种类及制法

       在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

       1.3.1 PCB种类

       A. 以材质分

       a. 有机材质

       酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

       b. 无机材质

       铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

       B. 以成品软硬区分

       a. 硬板 Rigid PCB

       b.软板 Flexible PCB 见图1.3

       c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

       C. 以结构分

       a.单面板 见图1.5

       b.双面板 见图1.6

       c.多层板 见图1.7

       D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

       另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

       1.3.2制造方法介绍

       A. 减除法，其流程见图1.9

       B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

       C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

       2.3.1客户必须提供的数据：

       电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

       上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

       2.3.2 .资料审查

       面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

       A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

       B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

       根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

       表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

       C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

       D.排版

       排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

       有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

       一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

       a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

       b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

       c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

       d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

       e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

       2.3.3 着手设计

       所有数据检核齐全后，开始分工设计：

       A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

       B. CAD/CAM作业

       a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

       Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

       b. 设计时的Check list

       依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

       c. Working Panel排版注意事项：

       －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

       －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

       有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

       一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

       1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

       2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

       3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

       4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

       5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

       较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

       －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

       d. 底片与程序：

       －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

       由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

       一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

       1.环境的温度与相对温度的控制

       2.全新底片取出使用的前置适应时间

       3.取用、传递以及保存方式

       4.置放或操作区域的清洁度

       －程序

       含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

       e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

       但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

       C. Tooling

       指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

       第二个

       线路板的工艺流程介绍

       一． 双面板工艺流程：

       覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

       二． 多层板工艺流程：

       内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging

       好了，今天关于“电子产品设计流程图”的探讨就到这里了。希望大家能够对“电子产品设计流程图”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。